창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C3R9B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-5437-2 C0402C0G1C3R9BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C3R9B | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C3R9B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3391 | FUSE SQUARE 100A 1.3KVAC | 170M3391.pdf | |
| AV-13.530537MDHV-T | 13.530537MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.530537MDHV-T.pdf | ||
![]() | GBM-0.2A | GBM-0.2A Conquer SMD or Through Hole | GBM-0.2A.pdf | |
![]() | 1N4754A-TAP//BZV85 | 1N4754A-TAP//BZV85 NXP DO-41 | 1N4754A-TAP//BZV85.pdf | |
![]() | 1N2200 | 1N2200 IR SMD or Through Hole | 1N2200.pdf | |
![]() | DS26528GN | DS26528GN MAX BGA | DS26528GN.pdf | |
![]() | EDJ1116BASE-8A-E | EDJ1116BASE-8A-E ELPIDA BGA | EDJ1116BASE-8A-E.pdf | |
![]() | XRD9836ACG-F | XRD9836ACG-F EXAR SMD or Through Hole | XRD9836ACG-F.pdf | |
![]() | LT623CS | LT623CS LT SOP8 | LT623CS.pdf | |
![]() | 93LC86B-E/SN | 93LC86B-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | 93LC86B-E/SN.pdf | |
![]() | CL1400D-240-C | CL1400D-240-C HARVARDENGINEERINGPLC SMD or Through Hole | CL1400D-240-C.pdf | |
![]() | M38B79MFH-A113 | M38B79MFH-A113 MITSUB QFP | M38B79MFH-A113.pdf |