창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MHI0805-R27-KTW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MHI0805-R27-KTW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MHI0805-R27-KTW | |
관련 링크 | MHI0805-R, MHI0805-R27-KTW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT9002AC-48N25SK | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Standby | SIT9002AC-48N25SK.pdf | ||
SCEP105H-1R2 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 11A 8 mOhm Max Nonstandard | SCEP105H-1R2.pdf | ||
RG3216P-6803-B-T1 | RES SMD 680K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6803-B-T1.pdf | ||
68005A1-004 | 68005A1-004 NQB PLCC | 68005A1-004.pdf | ||
AMI466225 | AMI466225 AMI DIP18 | AMI466225.pdf | ||
OBG415P | OBG415P BSE SMD or Through Hole | OBG415P.pdf | ||
4455LLYBQZ | 4455LLYBQZ INT BGA | 4455LLYBQZ.pdf | ||
K4T51043QC-ZLD5 | K4T51043QC-ZLD5 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51043QC-ZLD5.pdf | ||
UIPB74LS386C | UIPB74LS386C NEC DIP | UIPB74LS386C.pdf | ||
UPD70F3731BC-8EA | UPD70F3731BC-8EA NEC QFP | UPD70F3731BC-8EA.pdf | ||
1-1954289-3 | 1-1954289-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-1954289-3.pdf | ||
N11M | N11M ORIGINAL BGA | N11M.pdf |