창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C330JECNNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6667-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C330JECNNWC | |
| 관련 링크 | CL21C330J, CL21C330JECNNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C182K4Z2A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C182K4Z2A.pdf | |
![]() | VJ0603D4R3DXXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DXXAC.pdf | |
![]() | CMDA20AYBR7D1S | Green, Red LED Indication - Discrete 2.2V Green, 2.1V Red 0603 (1608 Metric) | CMDA20AYBR7D1S.pdf | |
![]() | 684PHC850KN | 684PHC850KN ILLINOIS DIP | 684PHC850KN.pdf | |
![]() | X24C01S-3T1 | X24C01S-3T1 XICOR SO-8 | X24C01S-3T1.pdf | |
![]() | TEESV20G225M18RSY | TEESV20G225M18RSY NEC 4V2.2U U | TEESV20G225M18RSY.pdf | |
![]() | 10A10 6A10 | 10A10 6A10 MIC SMD or Through Hole | 10A10 6A10.pdf | |
![]() | ISPLSI2064VE-100LJ | ISPLSI2064VE-100LJ LATTICE PLCC | ISPLSI2064VE-100LJ.pdf | |
![]() | JV3N163 | JV3N163 HAR CAN | JV3N163.pdf | |
![]() | SH7001 | SH7001 STH SOT23-5 | SH7001.pdf | |
![]() | TCC8221 | TCC8221 TeleChips SMD or Through Hole | TCC8221.pdf | |
![]() | BL-FJH3F1-AV | BL-FJH3F1-AV BRIGHT ROHS | BL-FJH3F1-AV.pdf |