창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGF1903B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGF1903B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GD-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGF1903B | |
| 관련 링크 | MGF1, MGF1903B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RS81C271MDN1PX | 270µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 15 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RS81C271MDN1PX.pdf | ||
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![]() | 64F38024H | 64F38024H N/A QFP | 64F38024H.pdf | |
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![]() | TH441S5 | TH441S5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH441S5.pdf | |
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![]() | 2N3055HG | 2N3055HG ON TO-204AA | 2N3055HG.pdf | |
![]() | ENS1J-B28-Y00128L | ENS1J-B28-Y00128L BOURNS SMD or Through Hole | ENS1J-B28-Y00128L.pdf | |
![]() | RVG3A08-223VM-TP 3X3 22K | RVG3A08-223VM-TP 3X3 22K MURATA SMD or Through Hole | RVG3A08-223VM-TP 3X3 22K.pdf | |
![]() | RHRP15120/RHRP3012 | RHRP15120/RHRP3012 FAI TO-220-2 | RHRP15120/RHRP3012.pdf | |
![]() | NCV8800HDW50R2G | NCV8800HDW50R2G ON SOIC16 | NCV8800HDW50R2G.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-P1B0 | K9WBG08U1M-P1B0 SAMSUNG TSOP-48 | K9WBG08U1M-P1B0.pdf |