창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEU-EB1H1R0SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EB Series Type A Datasheet | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EB | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEUEB1H1R0SB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEU-EB1H1R0SB | |
관련 링크 | EEU-EB1, EEU-EB1H1R0SB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D7R5CLBAP | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5CLBAP.pdf | |
![]() | 0034.3107.PT | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 0034.3107.PT.pdf | |
![]() | DSC1001CL2-027.0000T | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CL2-027.0000T.pdf | |
![]() | APX810-31SA | APX810-31SA DIODES SMD or Through Hole | APX810-31SA.pdf | |
![]() | LAD1U1-5VDC | LAD1U1-5VDC OK SMD or Through Hole | LAD1U1-5VDC.pdf | |
![]() | 84LF5F4E1A1-90 | 84LF5F4E1A1-90 FUJ BGA | 84LF5F4E1A1-90.pdf | |
![]() | HD62366F | HD62366F HIT QFP | HD62366F.pdf | |
![]() | RG82870P2 SL6SU | RG82870P2 SL6SU INTEL BGA | RG82870P2 SL6SU.pdf | |
![]() | LXV25VB182M16X25LL | LXV25VB182M16X25LL NIPPON DIP | LXV25VB182M16X25LL.pdf | |
![]() | TC8601F | TC8601F TOS QFP | TC8601F.pdf | |
![]() | NT7263FG* | NT7263FG* Novatek SMD or Through Hole | NT7263FG*.pdf |