창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MFU0805FF03000P500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | MFU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.0227 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W x 0.018" H(2.00mm x 1.25mm x 0.45mm) | |
DC 내한성 | 0.034옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MFU0805FF03000P500 | |
관련 링크 | MFU0805FF0, MFU0805FF03000P500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F27125AST | 27.12MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125AST.pdf | |
![]() | RG2012P-4641-B-T5 | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-4641-B-T5.pdf | |
![]() | RG3216N-2210-W-T1 | RES SMD 221 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2210-W-T1.pdf | |
![]() | RC12JB150R | RES 150 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB150R.pdf | |
![]() | ICL7660AP 2 | ICL7660AP 2 INTERSIL DIP | ICL7660AP 2.pdf | |
![]() | LM74S40CN | LM74S40CN NSC DIP16 | LM74S40CN.pdf | |
![]() | CT0805-R22K-S | CT0805-R22K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0805-R22K-S.pdf | |
![]() | YC124-JR-073R3 | YC124-JR-073R3 YAGEO SMD or Through Hole | YC124-JR-073R3.pdf | |
![]() | C1916H21P | C1916H21P ORIGINAL SMD or Through Hole | C1916H21P.pdf | |
![]() | ECB2F40 flash | ECB2F40 flash SAM SMD or Through Hole | ECB2F40 flash.pdf | |
![]() | CS8190=GB8190 | CS8190=GB8190 ORIGINAL DIP16 SOP20 | CS8190=GB8190.pdf |