창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T86E226K035ESSS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T86 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T86E226K035ESSS | |
| 관련 링크 | T86E226K0, T86E226K035ESSS 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C911U520JZSDAAWL40 | 52pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U520JZSDAAWL40.pdf | |
![]() | ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | A1101R08C00GR | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | A1101R08C00GR.pdf | |
![]() | 1N4937T/B | 1N4937T/B MIC DO-41 | 1N4937T/B.pdf | |
![]() | WD25-48S3V3 | WD25-48S3V3 SANGMEI DIP | WD25-48S3V3.pdf | |
![]() | SGM809-RXN3L TEL:82766440 | SGM809-RXN3L TEL:82766440 SGM SOT-23 | SGM809-RXN3L TEL:82766440.pdf | |
![]() | 7544-A | 7544-A HT SMD or Through Hole | 7544-A.pdf | |
![]() | MAX6315US28D1-T | MAX6315US28D1-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US28D1-T.pdf | |
![]() | F54164DM | F54164DM F CDIP14 | F54164DM.pdf | |
![]() | 05FF-SP-TF | 05FF-SP-TF JST SMD or Through Hole | 05FF-SP-TF.pdf | |
![]() | 78058GCB24 | 78058GCB24 ORIGINAL QFP-80 | 78058GCB24.pdf | |
![]() | 0266.125VXT | 0266.125VXT littelfuse SMD or Through Hole | 0266.125VXT.pdf |