창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MFU0805FF01500P100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2424 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | MFU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.5A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.0059 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W x 0.018" H(2.00mm x 1.25mm x 0.45mm) | |
DC 내한성 | 0.087옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | MFU08051.50TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MFU0805FF01500P100 | |
관련 링크 | MFU0805FF0, MFU0805FF01500P100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | K391M15X7RK53L2 | 390pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391M15X7RK53L2.pdf | |
![]() | HM50-560KLF | 56µH Unshielded Inductor 1.33A 140 mOhm Max Axial | HM50-560KLF.pdf | |
![]() | 12010106 | 12010106 DELPPHI SMD or Through Hole | 12010106.pdf | |
![]() | DK2532CC-75 | DK2532CC-75 ELPIDA BGA | DK2532CC-75.pdf | |
![]() | TX7500W48 | TX7500W48 ORIGINAL SMD or Through Hole | TX7500W48.pdf | |
![]() | CY27H101-45WMB | CY27H101-45WMB CY DIP-32 | CY27H101-45WMB.pdf | |
![]() | N80C196KC-20+ | N80C196KC-20+ INTEL PLCC-68 | N80C196KC-20+.pdf | |
![]() | S-145-7.5 | S-145-7.5 MEAN WELL SMD or Through Hole | S-145-7.5.pdf | |
![]() | DTA14311 | DTA14311 NEC SMD or Through Hole | DTA14311.pdf | |
![]() | HN58X2408FPI-E | HN58X2408FPI-E RENESAS SMD or Through Hole | HN58X2408FPI-E.pdf | |
![]() | UMT-1051-I12-G | UMT-1051-I12-G RFMD vco | UMT-1051-I12-G.pdf |