창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN58X2408FPI-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN58X2408FPI-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN58X2408FPI-E | |
관련 링크 | HN58X240, HN58X2408FPI-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40025ATR | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ATR.pdf | |
![]() | HS730DA | HS730DA HOMSEMI TO-252 | HS730DA.pdf | |
![]() | IS61NLP51236-200TQI | IS61NLP51236-200TQI ISSI SMD or Through Hole | IS61NLP51236-200TQI.pdf | |
![]() | GBPC20050W | GBPC20050W DIODES GBPCW | GBPC20050W.pdf | |
![]() | MB890552BPFV-G-BND | MB890552BPFV-G-BND FUJITSU SSOP | MB890552BPFV-G-BND.pdf | |
![]() | OTB-745(1521PA)-0.5-001 | OTB-745(1521PA)-0.5-001 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-745(1521PA)-0.5-001.pdf | |
![]() | MBR1506W | MBR1506W HY 15A | MBR1506W.pdf | |
![]() | SBL3040PTS | SBL3040PTS LT TO-3P | SBL3040PTS.pdf | |
![]() | UPC1200 | UPC1200 NEC SIP15 | UPC1200.pdf | |
![]() | AM29LV081B-90EI | AM29LV081B-90EI AMD SMD or Through Hole | AM29LV081B-90EI.pdf | |
![]() | IS62WV25616BLL-55TLI/BLI | IS62WV25616BLL-55TLI/BLI ISSI TSOP | IS62WV25616BLL-55TLI/BLI.pdf |