창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MFI201222RK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MFI201222RK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MFI201222RK | |
관련 링크 | MFI201, MFI201222RK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C393J3RACTU | 0.039µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C393J3RACTU.pdf | |
![]() | C322C473M5U5CA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C473M5U5CA.pdf | |
![]() | 402F30012IDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30012IDR.pdf | |
![]() | DA550A03E | DA550A03E SUNPLUS QFP128 | DA550A03E.pdf | |
![]() | MCD2N05 | MCD2N05 MOT SOP-8 | MCD2N05.pdf | |
![]() | TEA1713T/N1.518 | TEA1713T/N1.518 NXP SMD or Through Hole | TEA1713T/N1.518.pdf | |
![]() | BU24591-7T | BU24591-7T ROHM QFP-64P | BU24591-7T.pdf | |
![]() | TQS676001 | TQS676001 TQS QFN | TQS676001.pdf | |
![]() | MSP430F2001IPW/TI/GP | MSP430F2001IPW/TI/GP XX XX | MSP430F2001IPW/TI/GP.pdf | |
![]() | 3CA3A | 3CA3A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CA3A.pdf | |
![]() | MRF309MP | MRF309MP m/a-com SMD or Through Hole | MRF309MP.pdf | |
![]() | MAX4599CSE | MAX4599CSE MAXIM SOP16 | MAX4599CSE.pdf |