창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF55D1303FT52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MF55D1303FT52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MF55D1303FT52 | |
| 관련 링크 | MF55D13, MF55D1303FT52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D621KLBAJ | 620pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621KLBAJ.pdf | |
![]() | MTV018N-20 | MTV018N-20 ADI DIP-16 | MTV018N-20.pdf | |
![]() | B82422-A3330-K100 | B82422-A3330-K100 EPCOS SMD or Through Hole | B82422-A3330-K100.pdf | |
![]() | 510670800 | 510670800 MOLEX SMD or Through Hole | 510670800.pdf | |
![]() | BYV29F-600,127 | BYV29F-600,127 NXP SOD59 | BYV29F-600,127.pdf | |
![]() | AS0B226-T96B-7F | AS0B226-T96B-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0B226-T96B-7F.pdf | |
![]() | LT1790ACS6-3 TEL:82766440 | LT1790ACS6-3 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LT1790ACS6-3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX8627ETD+TG51 | MAX8627ETD+TG51 MAXIM TDFN-14 | MAX8627ETD+TG51.pdf | |
![]() | XC2S50-5CPQ208AMS | XC2S50-5CPQ208AMS XILINX QFP-208 | XC2S50-5CPQ208AMS.pdf | |
![]() | DAC0800LCN(DAC-08EP) | DAC0800LCN(DAC-08EP) NS DIP | DAC0800LCN(DAC-08EP).pdf | |
![]() | ERJ1WYJ682U | ERJ1WYJ682U Panasonic SMD | ERJ1WYJ682U.pdf | |
![]() | LS10166R12-03SN | LS10166R12-03SN PYLENATIONALCONNECTORPRODS SMD or Through Hole | LS10166R12-03SN.pdf |