창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MF1PLUS6001DUD/03, | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MF1PLUSx0x1 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 다이 제품 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | MIFARE PLUS™ | |
부품 현황 | * | |
기능 | 스마트 카드 IC | |
표준 포장 | 18,936 | |
다른 이름 | 935290174005 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MF1PLUS6001DUD/03, | |
관련 링크 | MF1PLUS600, MF1PLUS6001DUD/03, 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | UVK2V470MHD | 47µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2V470MHD.pdf | |
![]() | QVS107CG910JCHT | 91pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | QVS107CG910JCHT.pdf | |
![]() | AQ125A0R6BAJME | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125A0R6BAJME.pdf | |
![]() | EXB-28V911JX | RES ARRAY 4 RES 910 OHM 0804 | EXB-28V911JX.pdf | |
![]() | STBK082 | STBK082 EIC SMC | STBK082.pdf | |
![]() | EM6354XSC4B-1.3 | EM6354XSC4B-1.3 EMMICRO SC70 | EM6354XSC4B-1.3.pdf | |
![]() | A80960JF-33 | A80960JF-33 INTEL PGA | A80960JF-33.pdf | |
![]() | GXI-150BP | GXI-150BP MEDIA PGA | GXI-150BP.pdf | |
![]() | X2212PI/5 | X2212PI/5 MICOR DIP | X2212PI/5.pdf | |
![]() | JM38510/65803BEA (54HC139) | JM38510/65803BEA (54HC139) TI DIP | JM38510/65803BEA (54HC139).pdf | |
![]() | 74V1T32STR TEL:82766440 | 74V1T32STR TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | 74V1T32STR TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC73108-12PC84 | XC73108-12PC84 XIN QQ- | XC73108-12PC84.pdf |