창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S1N3CTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 550mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 9GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603S1N3CTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603S1, MLG0603S1N3CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1206124RBETA | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206124RBETA.pdf | |
![]() | BGA3012,115 | RF Amplifier IC CATV 5MHz ~ 1GHz SOT-89-3 | BGA3012,115.pdf | |
![]() | 2764-30-X | 2764-30-X FUJITSU CDIP28 | 2764-30-X.pdf | |
![]() | TD1074P | TD1074P TOSHIBA DIP14 | TD1074P.pdf | |
![]() | C1608C0G1H100D | C1608C0G1H100D TDK 2010 | C1608C0G1H100D.pdf | |
![]() | LT3518IUF#TRPBF | LT3518IUF#TRPBF ORIGINAL DIPSMD | LT3518IUF#TRPBF.pdf | |
![]() | SC0402ML220K | SC0402ML220K SOCAY SMD or Through Hole | SC0402ML220K.pdf | |
![]() | C2Q2.5 | C2Q2.5 BEL SMD | C2Q2.5.pdf | |
![]() | 24LC21/W | 24LC21/W MICROCHIP dip sop | 24LC21/W.pdf | |
![]() | LQH4N560K04M | LQH4N560K04M MURATA SMD or Through Hole | LQH4N560K04M.pdf | |
![]() | CL05U101JB5ANNC | CL05U101JB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05U101JB5ANNC.pdf | |
![]() | TL594IS | TL594IS TI SMD | TL594IS.pdf |