창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEC 392J100VF4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MEC 392J100VF4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MEC 392J100VF4 | |
| 관련 링크 | MEC 392J, MEC 392J100VF4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B12R0GEA | RES SMD 12 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B12R0GEA.pdf | |
![]() | CRCW0805180RJNTA | RES SMD 180 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805180RJNTA.pdf | |
![]() | Q16.0000HCX7SUT0 | Q16.0000HCX7SUT0 HOSONI SMD or Through Hole | Q16.0000HCX7SUT0.pdf | |
![]() | XC2VP20-4FF896C | XC2VP20-4FF896C XILINX BGA | XC2VP20-4FF896C.pdf | |
![]() | BDJ2GA3WEFJ | BDJ2GA3WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BDJ2GA3WEFJ.pdf | |
![]() | B1100LB13 | B1100LB13 DI SMD or Through Hole | B1100LB13.pdf | |
![]() | LEUWS2LN-NTPP-5C8E-0-350-R18 | LEUWS2LN-NTPP-5C8E-0-350-R18 OSR SMD or Through Hole | LEUWS2LN-NTPP-5C8E-0-350-R18.pdf | |
![]() | POT100-10 | POT100-10 EDI SMD or Through Hole | POT100-10.pdf | |
![]() | DEC8061B | DEC8061B ORION QFP | DEC8061B.pdf | |
![]() | LP3892ESX-1.2/NOPB | LP3892ESX-1.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3892ESX-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | RCH-110NP-471K | RCH-110NP-471K Sumida SMD or Through Hole | RCH-110NP-471K.pdf | |
![]() | GU075-5P-SD-E1500 | GU075-5P-SD-E1500 LS SMD or Through Hole | GU075-5P-SD-E1500.pdf |