창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ME6219C15M3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ME6219C15M3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ME6219C15M3G | |
| 관련 링크 | ME6219C, ME6219C15M3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACL105M010XTA | 1µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL105M010XTA.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ434 | RES ARRAY 4 RES 430K OHM 1206 | MNR14E0ABJ434.pdf | |
![]() | MC7885IT | MC7885IT ON TO-220 | MC7885IT.pdf | |
![]() | 520C372T400DC2B | 520C372T400DC2B CDE DIP | 520C372T400DC2B.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCF8 | K4B2G0846D-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4B2G0846D-HCF8.pdf | |
![]() | 04820006ZXB | 04820006ZXB LF SMD or Through Hole | 04820006ZXB.pdf | |
![]() | HJ0848 | HJ0848 ORIGINAL SOT89 | HJ0848.pdf | |
![]() | PS2561AL-1-F3-AW | PS2561AL-1-F3-AW NEC SMD or Through Hole | PS2561AL-1-F3-AW.pdf | |
![]() | MCI1210-R33-MTQ | MCI1210-R33-MTQ RCD SMD | MCI1210-R33-MTQ.pdf | |
![]() | GM-GM6603-5.0TA3R | GM-GM6603-5.0TA3R Toshiba SOP DIP | GM-GM6603-5.0TA3R.pdf | |
![]() | MAX202CSE/EESE | MAX202CSE/EESE MAXIM SOP16 | MAX202CSE/EESE.pdf | |
![]() | MK2744-105 | MK2744-105 MICROCLO SOP | MK2744-105.pdf |