창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSCD-0311-8R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSCD-0311-8R2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSCD-0311-8R2M | |
| 관련 링크 | MSCD-031, MSCD-0311-8R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1ER90BA01D | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER90BA01D.pdf | |
![]() | SBC6-330-272 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 60 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC6-330-272.pdf | |
![]() | TLP3122(F)SO-4W | TLP3122(F)SO-4W TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3122(F)SO-4W.pdf | |
![]() | LXG200VN471M35X25T2 | LXG200VN471M35X25T2 UNITED DIP | LXG200VN471M35X25T2.pdf | |
![]() | B124 | B124 ROHM TO92 | B124.pdf | |
![]() | HY5DU1622ETP-4 | HY5DU1622ETP-4 HY SMD or Through Hole | HY5DU1622ETP-4.pdf | |
![]() | MAX191BCNI | MAX191BCNI MAX SMD or Through Hole | MAX191BCNI.pdf | |
![]() | MAX1947ETA30+ | MAX1947ETA30+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1947ETA30+.pdf | |
![]() | SP334CT/TR | SP334CT/TR SIPEX SOIC-28 | SP334CT/TR.pdf | |
![]() | TS22002T102MSBUC0 | TS22002T102MSBUC0 SUN SMD or Through Hole | TS22002T102MSBUC0.pdf | |
![]() | EM6AB160TSA | EM6AB160TSA ETRON TSOP-66 | EM6AB160TSA.pdf | |
![]() | 5962-8988002GC | 5962-8988002GC INTERSIL CAN8 | 5962-8988002GC.pdf |