창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDT2501P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDT2501P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDT2501P | |
관련 링크 | MDT2, MDT2501P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
10YXG220MEFC6.3X7 | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 10YXG220MEFC6.3X7.pdf | ||
UVR2C100MPD1TA | 10µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2C100MPD1TA.pdf | ||
2225CC224MATME | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC224MATME.pdf | ||
S19202CBI11 | S19202CBI11 AMCC SMD or Through Hole | S19202CBI11.pdf | ||
MC33153P-G | MC33153P-G ON DIP-8 | MC33153P-G.pdf | ||
1812HC102KATM | 1812HC102KATM AVX SMD or Through Hole | 1812HC102KATM.pdf | ||
HPA17F | HPA17F JLW SMD or Through Hole | HPA17F.pdf | ||
9973-2A | 9973-2A MICROCHIP DIP | 9973-2A.pdf | ||
GRP1555C1H560JD01E | GRP1555C1H560JD01E MURATA SMD | GRP1555C1H560JD01E.pdf | ||
25W30Ω | 25W30Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 25W30Ω.pdf | ||
XFC75D | XFC75D ORIGINAL SMD or Through Hole | XFC75D.pdf | ||
zmm55c9v1t-r7 | zmm55c9v1t-r7 panjit SMD or Through Hole | zmm55c9v1t-r7.pdf |