창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDP14014702 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDP14014702 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDP14014702 | |
| 관련 링크 | MDP140, MDP14014702 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-T3G180JG | 18pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 비표준 SMD 0.280" L x 0.248" W(7.10mm x 6.30mm) | ECC-T3G180JG.pdf | |
![]() | MLG0402Q0N5CT000 | 0.5nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q0N5CT000.pdf | |
![]() | 1537-82J | 130µH Unshielded Molded Inductor 137mA 5.45 Ohm Max Axial | 1537-82J.pdf | |
![]() | 314.35MHZ | 314.35MHZ JRC 558P | 314.35MHZ.pdf | |
![]() | 350CFX6.8M10X16 | 350CFX6.8M10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 350CFX6.8M10X16.pdf | |
![]() | XCV600EFG676-6C | XCV600EFG676-6C XILINX BGA | XCV600EFG676-6C.pdf | |
![]() | P06U40DN | P06U40DN FSC TO-3P | P06U40DN.pdf | |
![]() | TF28F010C-120 | TF28F010C-120 INTEL TSOP32 | TF28F010C-120.pdf | |
![]() | HVC307TRU-EQ | HVC307TRU-EQ RENESAS SOD323 | HVC307TRU-EQ.pdf | |
![]() | LM13603ADJ | LM13603ADJ NS SOP8 | LM13603ADJ.pdf | |
![]() | XC4013E4PQ160C | XC4013E4PQ160C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4013E4PQ160C.pdf |