창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDF4N60TH-MAGNACHIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDF4N60TH-MAGNACHIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDF4N60TH-MAGNACHIP | |
| 관련 링크 | MDF4N60TH-M, MDF4N60TH-MAGNACHIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 160R-330MS | 33nH Unshielded Inductor 1.295A 75 mOhm Max 2-SMD | 160R-330MS.pdf | |
![]() | RG3216P-6202-B-T5 | RES SMD 62K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6202-B-T5.pdf | |
![]() | NP1100SCMCT3G | NP1100SCMCT3G ONSemiconductor SMB | NP1100SCMCT3G.pdf | |
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![]() | T520A336M004AE070 | T520A336M004AE070 KEMET SMD or Through Hole | T520A336M004AE070.pdf | |
![]() | BUK7608-40B+118 | BUK7608-40B+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK7608-40B+118.pdf | |
![]() | K4R881869D-FCM8000 | K4R881869D-FCM8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R881869D-FCM8000.pdf | |
![]() | XC2S200E-6QG208C | XC2S200E-6QG208C XILINX QFP | XC2S200E-6QG208C.pdf | |
![]() | 4700UFX16VTK | 4700UFX16VTK JAMICON SMD or Through Hole | 4700UFX16VTK.pdf |