창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MDEV-LICAL-MS-ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MS Series Decoder MS Series Kit User Guide | |
제품 교육 모듈 | FCC and Legal Considerations with Linx Radio Modules Introduction to the RF Environment | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate of Compliance RoHS Cert of Compliance | |
소프트웨어 다운로드 | MS Series Master Dev Software | |
카탈로그 페이지 | 533 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 인코더, 디코더 | |
주파수 | - | |
함께 사용 가능/관련 부품 | Linx OEM 모듈 | |
제공된 구성 | 2 기판, 2 인코더, 2 디코더, 2 안테나 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | MDEVLICALMSES | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MDEV-LICAL-MS-ES | |
관련 링크 | MDEV-LICA, MDEV-LICAL-MS-ES 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 135D686X9100T6 | 68µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial 2.2 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D686X9100T6.pdf | |
![]() | TLC555C | TLC555C TexasInstruments SMD or Through Hole | TLC555C.pdf | |
![]() | 2SC5773JRTL | 2SC5773JRTL RENESAS MPAK | 2SC5773JRTL.pdf | |
![]() | H0097A | H0097A NEC ZIP5 | H0097A.pdf | |
![]() | STPS1L40 | STPS1L40 STM SMD or Through Hole | STPS1L40.pdf | |
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![]() | C61760 | C61760 FUJITSU DIP20 | C61760.pdf | |
![]() | HY57281620ETP-10 | HY57281620ETP-10 HYNIX TSOP | HY57281620ETP-10.pdf | |
![]() | JWS70P-48 | JWS70P-48 LAMBDA SMD or Through Hole | JWS70P-48.pdf | |
![]() | HH-1S3216-100JT | HH-1S3216-100JT CTC SMD | HH-1S3216-100JT.pdf | |
![]() | EE55-6 | EE55-6 E-RING SMD or Through Hole | EE55-6.pdf |