창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39D606F100GE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 39D Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 39D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 60µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.760" Dia x 1.142" L(19.30mm x 29.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 87 | |
| 다른 이름 | Q4970851 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 39D606F100GE6 | |
| 관련 링크 | 39D606F, 39D606F100GE6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CS3FR005E | RES 0.005 OHM 3W 1% 4SIP | CS3FR005E.pdf | |
![]() | 0402 X7R 301 K 500NT | 0402 X7R 301 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 X7R 301 K 500NT.pdf | |
![]() | MA1206XR-182J-101PR | MA1206XR-182J-101PR SMD SMD or Through Hole | MA1206XR-182J-101PR.pdf | |
![]() | A3986SLPTR-T | A3986SLPTR-T ORIGINAL SMD or Through Hole | A3986SLPTR-T.pdf | |
![]() | S2356L0154J-- | S2356L0154J-- AVX SMD or Through Hole | S2356L0154J--.pdf | |
![]() | PIC24FJ32GA004IML | PIC24FJ32GA004IML mct SMD or Through Hole | PIC24FJ32GA004IML.pdf | |
![]() | S3C72N4XE9-QTR4 | S3C72N4XE9-QTR4 SAMSUNG QFP | S3C72N4XE9-QTR4.pdf | |
![]() | bzx384c47-vgs08 | bzx384c47-vgs08 vis SMD or Through Hole | bzx384c47-vgs08.pdf | |
![]() | 216BAAAVA11FG/x2300 | 216BAAAVA11FG/x2300 ATI BGA | 216BAAAVA11FG/x2300.pdf | |
![]() | UPD75512GF-051-3B9 | UPD75512GF-051-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75512GF-051-3B9.pdf | |
![]() | HEF4081BT.653 | HEF4081BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4081BT.653.pdf | |
![]() | MC9S8MP16V | MC9S8MP16V FREESCALE QFP | MC9S8MP16V.pdf |