창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDB188SM4140C18087 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDB188SM4140C18087 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDB188SM4140C18087 | |
| 관련 링크 | MDB188SM41, MDB188SM4140C18087 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L4X7T2W104K160AE | 0.10µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L4X7T2W104K160AE.pdf | |
![]() | BLT81,115 | TRANS NPN 9.5V 500MA SOT223 | BLT81,115.pdf | |
![]() | CR08-152J | CR08-152J SMK SMD or Through Hole | CR08-152J.pdf | |
![]() | MMBT8550DT1 | MMBT8550DT1 ST SOT-23 | MMBT8550DT1.pdf | |
![]() | XC2VP4-6FF672C | XC2VP4-6FF672C XILINX BGA | XC2VP4-6FF672C.pdf | |
![]() | EM2600X | EM2600X EPCOS SMD or Through Hole | EM2600X.pdf | |
![]() | PF38F1030W0ZTQ0 | PF38F1030W0ZTQ0 INTEL BGA | PF38F1030W0ZTQ0.pdf | |
![]() | 215464-6 | 215464-6 TYC SMD or Through Hole | 215464-6.pdf | |
![]() | S8550L-C | S8550L-C UTC TO-92 | S8550L-C.pdf | |
![]() | SIM1-1205D-DIL8 | SIM1-1205D-DIL8 HN-MODUL DIP8 | SIM1-1205D-DIL8.pdf | |
![]() | QX87C196LA20 | QX87C196LA20 INT Call | QX87C196LA20.pdf | |
![]() | RJK0204DPA-09#J53 | RJK0204DPA-09#J53 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0204DPA-09#J53.pdf |