창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F204CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3721-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F204CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F204CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E6155KZ | 1.5µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 1.673" L x 0.670" W (42.50mm x 17.00mm) | ECQ-E6155KZ.pdf | |
![]() | 0AGC004.VP | FUSE GLASS 4A 32VAC/VDC 5PK CARD | 0AGC004.VP.pdf | |
![]() | RT0805DRE07510KL | RES SMD 510K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07510KL.pdf | |
![]() | 206-DSPGAT-000 | 206-DSPGAT-000 DELTATAU PLCC-84 | 206-DSPGAT-000.pdf | |
![]() | SP232EEN/ECN | SP232EEN/ECN SIPEX SOP | SP232EEN/ECN.pdf | |
![]() | F334566.666MHZ | F334566.666MHZ FOX SMD or Through Hole | F334566.666MHZ.pdf | |
![]() | D322DT90VI | D322DT90VI AMD BGA | D322DT90VI.pdf | |
![]() | SN75DP129RHHRG4/2.5K | SN75DP129RHHRG4/2.5K TI/BB QFN36 | SN75DP129RHHRG4/2.5K.pdf | |
![]() | TC74VHC138FNM | TC74VHC138FNM TOSHIBA NA | TC74VHC138FNM.pdf | |
![]() | E28F016XS15 5.0V | E28F016XS15 5.0V INTEL TSOP-56 | E28F016XS15 5.0V.pdf | |
![]() | PRF947, 115 | PRF947, 115 NXP SMD or Through Hole | PRF947, 115.pdf | |
![]() | SKKL41/16D | SKKL41/16D SEMIKRON MODULE | SKKL41/16D.pdf |