창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDA970G8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDA970G8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDA970G8 | |
| 관련 링크 | MDA9, MDA970G8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | Y00961K59120A9L | RES 1.5912K OHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y00961K59120A9L.pdf | |
![]() | HFA36863 | HFA36863 HAR QFP | HFA36863.pdf | |
![]() | HW108A C | HW108A C N/A SMD or Through Hole | HW108A C.pdf | |
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![]() | CMPO417AA8-F70I | CMPO417AA8-F70I CMP BGA | CMPO417AA8-F70I.pdf | |
![]() | MN1455ALS | MN1455ALS ORIGINAL PLCC | MN1455ALS.pdf | |
![]() | SP708RCN/TR | SP708RCN/TR Sipex SOIC | SP708RCN/TR.pdf | |
![]() | AD812H | AD812H ORIGINAL DIPSOP | AD812H.pdf | |
![]() | 10531/BEAJC883 | 10531/BEAJC883 MOTOROLA CDIP | 10531/BEAJC883.pdf | |
![]() | A16L-TGM-24D-2 | A16L-TGM-24D-2 OMRON SMD or Through Hole | A16L-TGM-24D-2.pdf | |
![]() | IBM041816CHLBC25 | IBM041816CHLBC25 IBM BGA | IBM041816CHLBC25.pdf |