창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HM69D-10R10LFTR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HM69D Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 어레이, 단일 변압기 | |
제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
계열 | HM69D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
코일 개수 | 2 | |
유도 용량 - 직렬 연결 | 200nH | |
유도 용량 - 병렬 연결 | 50nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 - 병렬 | 60A | |
정격 전류 - 직렬 | 32A | |
전류 포화 - 병렬 | 62A | |
전류 포화 - 직렬 | 34A | |
DC 저항(DCR) - 병렬 | 0.34m옴 | |
DC 저항(DCR) - 직렬 | 1.35m옴 | |
차폐 | 비차폐 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.323" L x 0.268" W(8.20mm x 6.80mm) | |
높이 | 0.177"(4.50mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HM69D-10R10LFTR13 | |
관련 링크 | HM69D-10R1, HM69D-10R10LFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 |
C0603X103J8JAC7867 | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X103J8JAC7867.pdf | ||
TCOA0J226M8R | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 200 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCOA0J226M8R.pdf | ||
416F500X3AKR | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3AKR.pdf | ||
2510-20G | 680nH Unshielded Inductor 475mA 210 mOhm Max 2-SMD | 2510-20G.pdf | ||
TQ2SS-L2-24V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L2-24V.pdf | ||
Y0006V0002TT0L | RES NETWORK 2 RES 5K OHM RADIAL | Y0006V0002TT0L.pdf | ||
3224W-1-503LF | 3224W-1-503LF BOURNS SMD or Through Hole | 3224W-1-503LF.pdf | ||
L-C191JRCT | L-C191JRCT PARA LED | L-C191JRCT.pdf | ||
V42254A1115C225 | V42254A1115C225 SIEMENS SMD or Through Hole | V42254A1115C225.pdf | ||
INIC-1410LC11E | INIC-1410LC11E initio TQFP | INIC-1410LC11E.pdf | ||
BFS481 Q62702-F1572 | BFS481 Q62702-F1572 SIEMENS SMD or Through Hole | BFS481 Q62702-F1572.pdf | ||
HD1-6495B6056 | HD1-6495B6056 HAR Call | HD1-6495B6056.pdf |