창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD8274C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD8274C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD8274C | |
| 관련 링크 | MD82, MD8274C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TX2SS-12V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-12V.pdf | |
![]() | RT0805CRC07357KL | RES SMD 357K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07357KL.pdf | |
![]() | DS2760BE+ | DS2760BE+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS2760BE+.pdf | |
![]() | XC2V8000-4FFG1152I | XC2V8000-4FFG1152I XILINX BGA | XC2V8000-4FFG1152I.pdf | |
![]() | 293D47X0016D2T | 293D47X0016D2T VISHAY D | 293D47X0016D2T.pdf | |
![]() | MP4706 | MP4706 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP4706.pdf | |
![]() | 19-22/R6G6C-A30/2T | 19-22/R6G6C-A30/2T EVEROPTO SMD or Through Hole | 19-22/R6G6C-A30/2T.pdf | |
![]() | UPD6458GT-611 | UPD6458GT-611 NEC SOP | UPD6458GT-611.pdf | |
![]() | DS75447N | DS75447N NS SMD or Through Hole | DS75447N.pdf | |
![]() | MAC7104MPV50 | MAC7104MPV50 FREESCALE LQFP144 | MAC7104MPV50.pdf | |
![]() | 5962-8950301PA | 5962-8950301PA ORIGINAL CDIP-8 | 5962-8950301PA.pdf |