창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC971 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC971 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC971 | |
| 관련 링크 | MC9, MC971 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB27M000F3A00R0 | 27MHz ±35ppm 수정 6pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3A00R0.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00CZ6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00CZ6.pdf | |
![]() | SC73-470 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.22A 250 mOhm Max Nonstandard | SC73-470.pdf | |
![]() | RT0805WRD07620RL | RES SMD 620 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07620RL.pdf | |
![]() | 21N55G | 21N55G FUJI TO3P | 21N55G.pdf | |
![]() | F30D60A | F30D60A MOP TO-3P | F30D60A.pdf | |
![]() | BAT103C | BAT103C ST SOD-323 | BAT103C.pdf | |
![]() | MB87L1771PFF G BND | MB87L1771PFF G BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB87L1771PFF G BND.pdf | |
![]() | MC14007BDR2G | MC14007BDR2G ON SMD or Through Hole | MC14007BDR2G.pdf | |
![]() | TS12A4517DR | TS12A4517DR TI SMD or Through Hole | TS12A4517DR.pdf | |
![]() | S3C72B9D36-C0C9 | S3C72B9D36-C0C9 SAM SMD or Through Hole | S3C72B9D36-C0C9.pdf | |
![]() | 52837-0808 | 52837-0808 molex SMD-connectors | 52837-0808.pdf |