창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD8216AH/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD8216AH/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD8216AH/B | |
| 관련 링크 | MD8216, MD8216AH/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRX7R9BB333 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRX7R9BB333.pdf | |
![]() | FVXO-HC53BR-16.384 | 16.384MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FVXO-HC53BR-16.384.pdf | |
![]() | PHP00805E4992BBT1 | RES SMD 49.9K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4992BBT1.pdf | |
![]() | B57276K123A27 | NTC Thermistor 12k Cylindrical Probe Assembly | B57276K123A27.pdf | |
![]() | G30N60LS | G30N60LS FSC/ TO-3P | G30N60LS.pdf | |
![]() | R5F71464RD80FPV | R5F71464RD80FPV Pb QFP | R5F71464RD80FPV.pdf | |
![]() | CL11B105MODNNNE | CL11B105MODNNNE SAMSUNG SMD | CL11B105MODNNNE.pdf | |
![]() | ADT7302ARTZ-REEL | ADT7302ARTZ-REEL AD SOT23-6 | ADT7302ARTZ-REEL.pdf | |
![]() | MAX806BCPA | MAX806BCPA MAX DIP8 | MAX806BCPA.pdf | |
![]() | PDTA123ET215 | PDTA123ET215 NXP SMD or Through Hole | PDTA123ET215.pdf | |
![]() | AM29LV100T-120EC | AM29LV100T-120EC AMD TSOP48 | AM29LV100T-120EC.pdf | |
![]() | IFR3500-32BCCP-MT(CD90-V1667-2) | IFR3500-32BCCP-MT(CD90-V1667-2) Qualcomm IC CDMA GPS Rx IF Ba | IFR3500-32BCCP-MT(CD90-V1667-2).pdf |