창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80839CNY-B-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80839CNY-B-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80839CNY-B-G | |
관련 링크 | S-80839C, S-80839CNY-B-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1210-682G | 6.8µH Unshielded Inductor 321mA 1.8 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-682G.pdf | |
![]() | RMCF0402FT8R06 | RES SMD 8.06 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT8R06.pdf | |
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![]() | K3736 | K3736 HITACHI TO-220 | K3736.pdf | |
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![]() | CS609H | CS609H CS SOP8 | CS609H.pdf | |
![]() | T352A105M025AS | T352A105M025AS KEMET DIP | T352A105M025AS.pdf | |
![]() | BT169D126 | BT169D126 NXP SMD or Through Hole | BT169D126.pdf | |
![]() | MP1826 | MP1826 ORIGINAL DIP | MP1826.pdf |