창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD74S374AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD74S374AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD74S374AC | |
| 관련 링크 | MD74S3, MD74S374AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 17461-10-S2 | 17461-10-S2 ALTERA SMD or Through Hole | 17461-10-S2.pdf | |
![]() | MB81G83222010PQ | MB81G83222010PQ FUJITSU SMD or Through Hole | MB81G83222010PQ.pdf | |
![]() | AC82641 | AC82641 INTEL BGA | AC82641.pdf | |
![]() | LTC3850EGN#PBF | LTC3850EGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3850EGN#PBF.pdf | |
![]() | 216-0769023 | 216-0769023 ATi BGA | 216-0769023.pdf | |
![]() | XPC8260UHFBC | XPC8260UHFBC MOTOROLA BGA | XPC8260UHFBC.pdf | |
![]() | LP3875ESADJ | LP3875ESADJ NATSEMI SMD or Through Hole | LP3875ESADJ.pdf | |
![]() | MCM2022-1M 524.288KHZ | MCM2022-1M 524.288KHZ Q-TECH JINGZHEN14 | MCM2022-1M 524.288KHZ.pdf | |
![]() | HD6433847RB96E | HD6433847RB96E RENESAS QFN | HD6433847RB96E.pdf | |
![]() | SN54S04J8844 | SN54S04J8844 TI SMD or Through Hole | SN54S04J8844.pdf |