창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSP96002RC33OF11S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSP96002RC33OF11S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSP96002RC33OF11S | |
관련 링크 | DSP96002RC, DSP96002RC33OF11S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT-20.500MDHQ-T | 20.5MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-20.500MDHQ-T.pdf | ||
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![]() | 151801-0772 | 151801-0772 NEC DIP | 151801-0772.pdf | |
![]() | TLP421-1(BL) | TLP421-1(BL) TOSHIBA DIP-4 | TLP421-1(BL).pdf | |
![]() | APTB1615CIS21 | APTB1615CIS21 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APTB1615CIS21.pdf | |
![]() | AT002 | AT002 TI SSOP-16 | AT002.pdf | |
![]() | CY8C20324-6 | CY8C20324-6 CY QFN | CY8C20324-6.pdf | |
![]() | FIRM1C11 | FIRM1C11 VICOR SMD or Through Hole | FIRM1C11.pdf |