창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD-XQD9008-36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD-XQD9008-36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD-XQD9008-36 | |
| 관련 링크 | MD-XQD9, MD-XQD9008-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASDX100D44R | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Differential Male - 0.09" (2.29mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP Module | ASDX100D44R.pdf | |
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![]() | MB90F591APF-GE1 | MB90F591APF-GE1 FUJITSU QFP | MB90F591APF-GE1.pdf | |
![]() | 1P2022PQ80/120 | 1P2022PQ80/120 IP QFP | 1P2022PQ80/120.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G08DBV | SN74AHCT1G08DBV TI SOT23-6 | SN74AHCT1G08DBV.pdf | |
![]() | K50E06K3A | K50E06K3A TOSHIBA TO-220 | K50E06K3A.pdf | |
![]() | P82C211-12D/1108T008 | P82C211-12D/1108T008 CHIPS PLCC | P82C211-12D/1108T008.pdf | |
![]() | XCV300EBG432-6 | XCV300EBG432-6 XILINX BGA | XCV300EBG432-6.pdf | |
![]() | ADSP-2181-KS-160 | ADSP-2181-KS-160 AD QFP-128L | ADSP-2181-KS-160.pdf | |
![]() | 14520-EZAB-200-0EC | 14520-EZAB-200-0EC ALLIED SMD or Through Hole | 14520-EZAB-200-0EC.pdf | |
![]() | FMX029P102 | FMX029P102 FCT SMD or Through Hole | FMX029P102.pdf | |
![]() | UL1571AWG28-44/0.05-TA-LF-WE | UL1571AWG28-44/0.05-TA-LF-WE KINGFINE SMD or Through Hole | UL1571AWG28-44/0.05-TA-LF-WE.pdf |