창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300EBG432-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300EBG432-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300EBG432-6 | |
| 관련 링크 | XCV300EB, XCV300EBG432-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LTC4380HMS-4#PBF | IC LOW CUR SURGE STOPPER 10MSOP | LTC4380HMS-4#PBF.pdf | |
![]() | CX3225GB18432D0HEQCC | 18.432MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432D0HEQCC.pdf | |
![]() | LTC5589IUF#TRPBF | RF Modulator IC 700MHz ~ 6GHz 24-WFQFN Exposed Pad | LTC5589IUF#TRPBF.pdf | |
![]() | MB5322 | MB5322 JRM SIP-9P | MB5322.pdf | |
![]() | LD1117-2.5TR | LD1117-2.5TR ST SOT-223 | LD1117-2.5TR.pdf | |
![]() | AS4C256K16E-60JC | AS4C256K16E-60JC ALLIANCE SOPJ40 | AS4C256K16E-60JC.pdf | |
![]() | M5422K | M5422K MAX DIP | M5422K.pdf | |
![]() | BX2569L | BX2569L PULSE SMD or Through Hole | BX2569L.pdf | |
![]() | TLP735F | TLP735F TOSHIBA DIP-6 | TLP735F.pdf | |
![]() | 75176BN | 75176BN ORIGINAL DIP8 | 75176BN.pdf | |
![]() | G1VL8C-5063 | G1VL8C-5063 SHINDENG 1F | G1VL8C-5063.pdf | |
![]() | MWDM1L-9P-5C4-125B | MWDM1L-9P-5C4-125B GLENAIR GLENAIR | MWDM1L-9P-5C4-125B.pdf |