창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300EBG432-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300EBG432-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300EBG432-6 | |
| 관련 링크 | XCV300EB, XCV300EBG432-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ102M200J452 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ102M200J452.pdf | |
![]() | TPSMC16CA | TVS DIODE 13.6VWM DO-214AB | TPSMC16CA.pdf | |
![]() | S2010V | SCR NON-SENS 200V 10A TO-251AA | S2010V.pdf | |
![]() | MBL800D33B | MBL800D33B HITACHI SMD or Through Hole | MBL800D33B.pdf | |
![]() | SWI1008F-22NJ | SWI1008F-22NJ TAI-TECH SMD | SWI1008F-22NJ.pdf | |
![]() | PL671-29-A58 | PL671-29-A58 PHSELINK SOP-8 | PL671-29-A58.pdf | |
![]() | HSM2836/A4 | HSM2836/A4 RENESAS/HITACHI SOT-23 | HSM2836/A4.pdf | |
![]() | S-93C76AFT-TB | S-93C76AFT-TB SEIKO TSSOP | S-93C76AFT-TB.pdf | |
![]() | MS-080125-2 | MS-080125-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-080125-2.pdf | |
![]() | K40623238B-GC45 | K40623238B-GC45 SAMSUNG SMD or Through Hole | K40623238B-GC45.pdf | |
![]() | ADS1626IPAPTG4 | ADS1626IPAPTG4 TI-BB TQFP64 | ADS1626IPAPTG4.pdf | |
![]() | CY23508SXC-2 | CY23508SXC-2 CRY SOP | CY23508SXC-2.pdf |