창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D7150BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 715 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D7150BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D7, MCU08050D7150BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DDZ8V2B-7 | DIODE ZENER 7.99V 500MW SOD123 | DDZ8V2B-7.pdf | |
![]() | XBDAWT-02-0000-00000H9E7 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-00000H9E7.pdf | |
![]() | 7101-05-1110 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7101-05-1110.pdf | |
![]() | MC68LC040FE33. | MC68LC040FE33. MOT QFP184 | MC68LC040FE33..pdf | |
![]() | MTD80N02T4G | MTD80N02T4G ON SMD or Through Hole | MTD80N02T4G.pdf | |
![]() | ELJ-RE8N2JF2 | ELJ-RE8N2JF2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJ-RE8N2JF2.pdf | |
![]() | XC1718DJC | XC1718DJC XILINX PLCC20 | XC1718DJC.pdf | |
![]() | DS1350YP-100 | DS1350YP-100 DALLAS QFP34 | DS1350YP-100.pdf | |
![]() | BZX585B5.1 | BZX585B5.1 NXP/PHI/ST/DIODE SOD523 | BZX585B5.1.pdf | |
![]() | EZFVQ50BB3FB | EZFVQ50BB3FB panasonic SMD or Through Hole | EZFVQ50BB3FB.pdf | |
![]() | 350 BXA 10 M-P21-T8 | 350 BXA 10 M-P21-T8 RUBYCON SMD or Through Hole | 350 BXA 10 M-P21-T8.pdf | |
![]() | TC358541FG | TC358541FG TOSHIBA QFP | TC358541FG.pdf |