창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EZFVQ50BB3FB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EZFVQ50BB3FB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EZFVQ50BB3FB | |
관련 링크 | EZFVQ50, EZFVQ50BB3FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MPXHZ6116A6T1 | Pressure Sensor 2.9 PSI ~ 16.68 PSI (20 kPa ~ 115 kPa) Absolute 0.399 V ~ 4.645 V 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MPXHZ6116A6T1.pdf | ||
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![]() | IEC30166-D1M4 | IEC30166-D1M4 IEC SOP-44 | IEC30166-D1M4.pdf | |
![]() | B2409T-W2 | B2409T-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B2409T-W2.pdf |