창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D7061BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.06k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D7061BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D7, MCU08050D7061BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
Y1121187R000T9L | RES SMD 187OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121187R000T9L.pdf | ||
A416316V-40 | A416316V-40 AMIC SSOP-40 | A416316V-40.pdf | ||
LPW5205L-B5F | LPW5205L-B5F LOWPOWER SOT23-5 | LPW5205L-B5F.pdf | ||
SU5-12S05-A | SU5-12S05-A SUCCEED DIP | SU5-12S05-A.pdf | ||
A50L-0001-0221/S | A50L-0001-0221/S FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0221/S.pdf | ||
PHB18NQ20 | PHB18NQ20 PHL TO263 | PHB18NQ20.pdf | ||
CIR2262AF | CIR2262AF CIR DIP | CIR2262AF.pdf | ||
P5MU-0505ZH60LF | P5MU-0505ZH60LF PEAK DIP | P5MU-0505ZH60LF.pdf | ||
C58849-000 | C58849-000 TYCO 1M | C58849-000.pdf | ||
ES6425EF | ES6425EF ESS QFP | ES6425EF.pdf | ||
BAJ0CC0WCP | BAJ0CC0WCP ROHM SMD or Through Hole | BAJ0CC0WCP.pdf | ||
FMXA-2101ST | FMXA-2101ST SANKEN TO-220F | FMXA-2101ST.pdf |