창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMB1030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMB1030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMB1030 | |
| 관련 링크 | DMB1, DMB1030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C103J5GACTU | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C103J5GACTU.pdf | |
![]() | 0251.500PARL | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0251.500PARL.pdf | |
![]() | HKQ0603W1N2C-T | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 750mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W1N2C-T.pdf | |
![]() | RC3216J183CS | RES SMD 18K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J183CS.pdf | |
![]() | CRA06S0831K91FTA | RES ARRAY 4 RES 1.91K OHM 1206 | CRA06S0831K91FTA.pdf | |
![]() | S912XET256J2VAG | S912XET256J2VAG Freescale SMD or Through Hole | S912XET256J2VAG.pdf | |
![]() | FGG.3B.310.ZLA | FGG.3B.310.ZLA MACOM rohs | FGG.3B.310.ZLA.pdf | |
![]() | TLP3616-DIP- | TLP3616-DIP- TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3616-DIP-.pdf | |
![]() | RD4.7P-T2 | RD4.7P-T2 NEC 89-4.7V | RD4.7P-T2.pdf | |
![]() | MAX6605EXK | MAX6605EXK MAXIM SC70-5 | MAX6605EXK.pdf | |
![]() | TH8002B | TH8002B ORIGINAL SMD or Through Hole | TH8002B.pdf | |
![]() | XC6372C232PR | XC6372C232PR ORIGINAL SOT895 | XC6372C232PR.pdf |