창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D6201BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D6201BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D6, MCU08050D6201BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300XXCAT | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCAT.pdf | |
![]() | 2N3906BU | TRANS PNP 40V 0.2A TO-92 | 2N3906BU.pdf | |
![]() | IXYK100N120C3 | IGBT 1200V 188A 1150W TO264 | IXYK100N120C3.pdf | |
![]() | NT3225SA | NT3225SA NDK SMD or Through Hole | NT3225SA.pdf | |
![]() | PI74FCT399ATS9 | PI74FCT399ATS9 PER SMD or Through Hole | PI74FCT399ATS9.pdf | |
![]() | 63CER47BS | 63CER47BS SANYO/ SMD-2 | 63CER47BS.pdf | |
![]() | SG-730PCN18.432MC | SG-730PCN18.432MC EPSON SMD or Through Hole | SG-730PCN18.432MC.pdf | |
![]() | 25V8.2UF | 25V8.2UF nippon SMD or Through Hole | 25V8.2UF.pdf | |
![]() | DRF | DRF Catalyst SMD or Through Hole | DRF.pdf | |
![]() | EP20K60EFI324-3X | EP20K60EFI324-3X Infineon TQFP | EP20K60EFI324-3X.pdf | |
![]() | 438410004 | 438410004 MOLEX SMD or Through Hole | 438410004.pdf |