창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR3709ZTRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF(R,U)3709ZPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 86A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.5m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.25V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2330pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 79W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP001556992 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR3709ZTRLPBF | |
| 관련 링크 | IRFR3709Z, IRFR3709ZTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | LYM776 | LYM776 OSRAS SMD or Through Hole | LYM776.pdf | |
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![]() | T23-C200XF4 | T23-C200XF4 EPCOS SMD or Through Hole | T23-C200XF4.pdf | |
![]() | CA3020SX | CA3020SX HARRIS SMD or Through Hole | CA3020SX.pdf | |
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![]() | Q151 | Q151 MIC SSOP-16 | Q151.pdf | |
![]() | 1N8231JANTX | 1N8231JANTX MSC SMD or Through Hole | 1N8231JANTX.pdf |