창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D5231BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.23k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 75232 231225675232 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D5231BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D5, MCU08050D5231BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7BLAAJ | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BLAAJ.pdf | |
![]() | BSZ035N03LSGATMA1 | MOSFET N-CH 30V 40A TSDSON-8 | BSZ035N03LSGATMA1.pdf | |
![]() | ELL-6UH330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 130 mOhm Nonstandard | ELL-6UH330M.pdf | |
![]() | MM1688AFBE | MM1688AFBE MITSUMI SOP8 | MM1688AFBE.pdf | |
![]() | SS1590 | SS1590 FSC DIP8 | SS1590.pdf | |
![]() | TDA8752AH8C4 | TDA8752AH8C4 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8752AH8C4.pdf | |
![]() | OAT811STBI-GT3 | OAT811STBI-GT3 ONS SMD or Through Hole | OAT811STBI-GT3.pdf | |
![]() | AD7821KRZ-REEL7 | AD7821KRZ-REEL7 AD SOP20 | AD7821KRZ-REEL7.pdf | |
![]() | LSP101M1AD11AR5HTAP2 | LSP101M1AD11AR5HTAP2 HER-MEI SMD or Through Hole | LSP101M1AD11AR5HTAP2.pdf | |
![]() | CAV24C08YE-GT3 | CAV24C08YE-GT3 ON SMD or Through Hole | CAV24C08YE-GT3.pdf | |
![]() | BU12101-06 | BU12101-06 ROHM SMD | BU12101-06.pdf |