창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2612BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D2612BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2612BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UVR1E332MHA1CA | UVR1E332MHA1CA NCH SMD or Through Hole | UVR1E332MHA1CA.pdf | |
![]() | 800EXH21 | 800EXH21 TOSHIBA MODULE | 800EXH21.pdf | |
![]() | MP5871AS-ET | MP5871AS-ET EDECD SOP28 | MP5871AS-ET.pdf | |
![]() | LANKIT-83C175TQFP | LANKIT-83C175TQFP SMSC SMD or Through Hole | LANKIT-83C175TQFP.pdf | |
![]() | DS12885Q. | DS12885Q. DALLAS PLCC28 | DS12885Q..pdf | |
![]() | M32906WG | M32906WG RENESAS BGA | M32906WG.pdf | |
![]() | AD162/06 | AD162/06 Siemens TO-66 | AD162/06.pdf | |
![]() | E412 | E412 ST SOP8 | E412.pdf | |
![]() | G3SBA10 | G3SBA10 VISHAY/GS SMD or Through Hole | G3SBA10.pdf | |
![]() | KCX41715M5 | KCX41715M5 ORIGINAL SMD or Through Hole | KCX41715M5.pdf | |
![]() | VP05946-2 | VP05946-2 ALCTEL PLCC68 | VP05946-2.pdf | |
![]() | NACVF220M200V12.5X17TR13T2F | NACVF220M200V12.5X17TR13T2F NICComponents SMD or Through Hole | NACVF220M200V12.5X17TR13T2F.pdf |