창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1430BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 143 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1430BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1430BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | 5SF 2.5-R | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 5SF 2.5-R.pdf | |
![]() | CPF0805B24R9E1 | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B24R9E1.pdf | |
![]() | CMF5514K000FKR670 | RES 14K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K000FKR670.pdf | |
![]() | H4P1M0FZA | RES 1M OHM 1W 1% AXIAL | H4P1M0FZA.pdf | |
![]() | RDA5807 | RDA5807 TI QFN | RDA5807.pdf | |
![]() | BCR16HM-16L | BCR16HM-16L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR16HM-16L.pdf | |
![]() | EA2412S-1W | EA2412S-1W MORNSUN SIP | EA2412S-1W.pdf | |
![]() | G3VM401GTR | G3VM401GTR OMRON SMD or Through Hole | G3VM401GTR.pdf | |
![]() | JK1AF-5V | JK1AF-5V NAIS SMD or Through Hole | JK1AF-5V.pdf | |
![]() | TESVA0J335 | TESVA0J335 NEC A | TESVA0J335.pdf | |
![]() | 898-5-R470 | 898-5-R470 BI SMD or Through Hole | 898-5-R470.pdf |