창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1101BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 71102 231225671102 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1101BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1101BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C561JB5NNNC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C561JB5NNNC.pdf | |
![]() | MFU0603FF00630P500 | FUSE BOARD MNT 630MA 32VDC 0603 | MFU0603FF00630P500.pdf | |
![]() | Y402310K0000B9W | RES SMD 10K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y402310K0000B9W.pdf | |
![]() | Y0062132R803B9L | RES 132.803 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062132R803B9L.pdf | |
![]() | 2SC2881-Y(TE12L | 2SC2881-Y(TE12L TOSHIBA SOT89 | 2SC2881-Y(TE12L.pdf | |
![]() | MAX3658BE/D - 248J910 | MAX3658BE/D - 248J910 MAXM SMD or Through Hole | MAX3658BE/D - 248J910.pdf | |
![]() | 952611BF | 952611BF ICS SSOP | 952611BF.pdf | |
![]() | LT1765EFE#PBF | LT1765EFE#PBF LTC TSSOP16 | LT1765EFE#PBF.pdf | |
![]() | 26738100550 | 26738100550 BJB SMD or Through Hole | 26738100550.pdf | |
![]() | cu0j331MCDANG | cu0j331MCDANG ORIGINAL SMD or Through Hole | cu0j331MCDANG.pdf | |
![]() | X-Wall LX-40 | X-Wall LX-40 ENOVA TQFP128 | X-Wall LX-40.pdf | |
![]() | G8FE-1AF-12 | G8FE-1AF-12 OMRON SMD or Through Hole | G8FE-1AF-12.pdf |