창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C561JB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C561JB5NNNC Spec CL05C561JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1709-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C561JB5NNNC | |
관련 링크 | CL05C561J, CL05C561JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RR1220Q-76R8-D-M | RES SMD 76.8 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-76R8-D-M.pdf | |
![]() | H812K1DYA | RES 12.1K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H812K1DYA.pdf | |
![]() | MAX503EWG | MAX503EWG MAX SMD or Through Hole | MAX503EWG.pdf | |
![]() | 100UH10V | 100UH10V ORIGINAL TTT | 100UH10V.pdf | |
![]() | LM747A/BCA | LM747A/BCA RochesterElectron SMD or Through Hole | LM747A/BCA.pdf | |
![]() | SM42S16400B1-7 | SM42S16400B1-7 SJ TSOP | SM42S16400B1-7.pdf | |
![]() | HM63921P-20F | HM63921P-20F HITACHI DIP-28 | HM63921P-20F.pdf | |
![]() | 11-000235-01 | 11-000235-01 CINC PLCC44 | 11-000235-01.pdf | |
![]() | EPF6016BC256-3N | EPF6016BC256-3N Altera SMD or Through Hole | EPF6016BC256-3N.pdf | |
![]() | l08-3s2-10k | l08-3s2-10k bi SMD or Through Hole | l08-3s2-10k.pdf | |
![]() | SAA7136DE/G | SAA7136DE/G PHILIPS BGA | SAA7136DE/G.pdf | |
![]() | TDA6508TT | TDA6508TT PHILIPS TSSOP | TDA6508TT.pdf |