창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020D1500BE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020D1500BE100 | |
| 관련 링크 | MCS04020D1, MCS04020D1500BE100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHJ305 | RES SMD 3M OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ305.pdf | |
![]() | RT0402CRE0739RL | RES SMD 39 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0739RL.pdf | |
![]() | RH5RL31AA-T1-F | RH5RL31AA-T1-F RICOH SOT89 | RH5RL31AA-T1-F.pdf | |
![]() | PFE1000F-12/T | PFE1000F-12/T TDKLAMBDA SMD or Through Hole | PFE1000F-12/T.pdf | |
![]() | XC6209B-502MR | XC6209B-502MR XC SOT23-5 | XC6209B-502MR.pdf | |
![]() | MX25L1605DM22-12 | MX25L1605DM22-12 MX SMD or Through Hole | MX25L1605DM22-12.pdf | |
![]() | P3S12D40ETP-GUTT | P3S12D40ETP-GUTT Mira SMD or Through Hole | P3S12D40ETP-GUTT.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-2FFG323I | XC5VLX30T-2FFG323I XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX30T-2FFG323I.pdf | |
![]() | GDS1110BO | GDS1110BO INTEL BGA | GDS1110BO.pdf | |
![]() | 35V330-HIRLV | 35V330-HIRLV NCH SMD or Through Hole | 35V330-HIRLV.pdf | |
![]() | HTSICH5601EW/V1 | HTSICH5601EW/V1 NXP UNCASED | HTSICH5601EW/V1.pdf | |
![]() | MP2-H096-41S1-TR30 | MP2-H096-41S1-TR30 M SMD or Through Hole | MP2-H096-41S1-TR30.pdf |