창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020D1203BE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 120k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020D1203BE100 | |
| 관련 링크 | MCS04020D1, MCS04020D1203BE100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360FXAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360FXAAP.pdf | |
![]() | RR0816Q-22R6-D-35R | RES SMD 22.6 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-22R6-D-35R.pdf | |
![]() | RT1206CRD071K58L | RES SMD 1.58KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD071K58L.pdf | |
![]() | R110M | R110M R F-11 | R110M.pdf | |
![]() | TPS7101QPWRG4 | TPS7101QPWRG4 TI TSSOP(PW) 20 | TPS7101QPWRG4.pdf | |
![]() | MN158453F | MN158453F MN QFP | MN158453F.pdf | |
![]() | 35557 | 35557 TECCOR SMD or Through Hole | 35557.pdf | |
![]() | BSX79 | BSX79 MOT/PH/ST/SSI CAN3 | BSX79.pdf | |
![]() | NB6HQ14MMNHTBG | NB6HQ14MMNHTBG ORIGINAL SMD or Through Hole | NB6HQ14MMNHTBG.pdf | |
![]() | K6F2016S3M-TI12 | K6F2016S3M-TI12 SAMSUNG TSOP-44 | K6F2016S3M-TI12.pdf | |
![]() | 4812188 | 4812188 ORIGINAL SOP8 | 4812188.pdf | |
![]() | R143557 | R143557 RAD SMD or Through Hole | R143557.pdf |