창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC6C15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC6C15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC6C15 | |
관련 링크 | EC6, EC6C15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LNT2G392MSEG | 3900µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C | LNT2G392MSEG.pdf | |
![]() | 227LBB350M2BF | 220µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.13036 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 227LBB350M2BF.pdf | |
![]() | RPGFC002 | 0.250" - 0.375" FLEXIBLE | RPGFC002.pdf | |
![]() | AC82023D36 QV60 ES | AC82023D36 QV60 ES INTEL BGA | AC82023D36 QV60 ES.pdf | |
![]() | AC82024BXB AV70 | AC82024BXB AV70 Intel BGA | AC82024BXB AV70.pdf | |
![]() | MLG1608S1R0JT | MLG1608S1R0JT TDK SMD or Through Hole | MLG1608S1R0JT.pdf | |
![]() | TLP599 | TLP599 TOSHIBA SOP6 | TLP599.pdf | |
![]() | ADF02 | ADF02 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADF02.pdf | |
![]() | PM39LV040-70VCE() | PM39LV040-70VCE() PMC TSOP | PM39LV040-70VCE().pdf | |
![]() | SD498 | SD498 SIEMENS DIP-6 | SD498.pdf | |
![]() | WB180808B101ONT02 | WB180808B101ONT02 SINCERA SMD or Through Hole | WB180808B101ONT02.pdf | |
![]() | TXS0102DCURE4 | TXS0102DCURE4 TI- US8-8 | TXS0102DCURE4.pdf |