창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C4122FE000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 41.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2312 275 14123 231227514123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020C4122FE000 | |
| 관련 링크 | MCS04020C4, MCS04020C4122FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216F112CS | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F112CS.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-3R32ELF | RES SMD 3.32 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-3R32ELF.pdf | |
![]() | CMF5510R100BHR6 | RES 10.1 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510R100BHR6.pdf | |
![]() | AD6001 | AD6001 BOTHHAND SOPDIP | AD6001.pdf | |
![]() | 100R18X335MV4E | 100R18X335MV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 100R18X335MV4E.pdf | |
![]() | FAR-F6EA-1G9600-L2AP | FAR-F6EA-1G9600-L2AP FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6EA-1G9600-L2AP.pdf | |
![]() | HCS13701 | HCS13701 MICROCHIP SOP-14 | HCS13701.pdf | |
![]() | DATE-41.83 | DATE-41.83 EIBFONICS SMD or Through Hole | DATE-41.83.pdf | |
![]() | MIC812TS | MIC812TS MIC SOT23 | MIC812TS.pdf | |
![]() | BFG520/X.215 | BFG520/X.215 NXP SMD or Through Hole | BFG520/X.215.pdf | |
![]() | KM416C1204BT-L5 | KM416C1204BT-L5 SEC TSOP | KM416C1204BT-L5.pdf |