창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F112CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5712-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F112CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F112CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCG0603499RFKEA | RES SMD 499 OHM 1% 1/10W 0603 | RCG0603499RFKEA.pdf | |
![]() | HH-1T1005-100JT | HH-1T1005-100JT CTC SMD | HH-1T1005-100JT.pdf | |
![]() | 2807PBF | 2807PBF IR TO-220 | 2807PBF.pdf | |
![]() | AD9899ARS-2 | AD9899ARS-2 ADI Call | AD9899ARS-2.pdf | |
![]() | DF13B-2P-1.25V(20) | DF13B-2P-1.25V(20) HRS SMD or Through Hole | DF13B-2P-1.25V(20).pdf | |
![]() | PA28F400BXB60 | PA28F400BXB60 INT SMD or Through Hole | PA28F400BXB60.pdf | |
![]() | 912AB | 912AB BOSCH HSOP | 912AB.pdf | |
![]() | CD4538BP | CD4538BP ORIGINAL SOP-14 | CD4538BP.pdf | |
![]() | U310-B143 | U310-B143 ORIGINAL SMD or Through Hole | U310-B143.pdf | |
![]() | SE8117T12-L | SE8117T12-L MOC SMD or Through Hole | SE8117T12-L.pdf | |
![]() | E1I6K | E1I6K ORIGINAL SMD or Through Hole | E1I6K.pdf | |
![]() | KU8O386EXTC33 | KU8O386EXTC33 INTEL QFP132 | KU8O386EXTC33.pdf |