창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C2203FE000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 220k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 2312 275 12204 231227512204 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCS04020C2203FE000 | |
관련 링크 | MCS04020C2, MCS04020C2203FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GQM1555C2D6R5CB01D | 6.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D6R5CB01D.pdf | ||
416F50013CLR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CLR.pdf | ||
P51-3000-S-AF-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-3000-S-AF-P-5V-000-000.pdf | ||
MT5931 | MT5931 MTK BGA | MT5931.pdf | ||
SF8G41A | SF8G41A TOSHIBA SMD or Through Hole | SF8G41A.pdf | ||
CAT5116VI-GT3 | CAT5116VI-GT3 ON SOP-8 | CAT5116VI-GT3.pdf | ||
1N4148/133 | 1N4148/133 PHILIPS SMD or Through Hole | 1N4148/133.pdf | ||
HD74LVC244AI-E | HD74LVC244AI-E RENESAS TSSOP | HD74LVC244AI-E.pdf | ||
XPC755BRX350 | XPC755BRX350 MOTOROLA BGA | XPC755BRX350.pdf | ||
QG6400 | QG6400 INTEL SMD or Through Hole | QG6400.pdf | ||
ER1H-B | ER1H-B KTG SMB | ER1H-B.pdf | ||
MAX1158ACUP | MAX1158ACUP MAXIM SMD or Through Hole | MAX1158ACUP.pdf |